應用: 特點:
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戶內外全彩顯示屏 ■直插式 3mm 橢圓 LED
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廣告牌 ■膠體顏色:有色霧狀
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裝飾照明 夜景工程 ■半功率角度:102/55±5° ■金線封裝
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抗 UV 性能佳,可長時間日照使用不黃變
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冷熱沖擊在 1000 回合以上
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晶片尺寸: 紅 10*10mil
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藍綠 11*14mil
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低功耗,高光效
產品規格:

1、所有尺寸單元為 mm
2、如無特殊說明公差范圍±0.25mm
3、在數據表中描述的技術參數如有變更,恕不另行通知。
4、半導體器件為靜電敏感元件,請戴靜電防護用具拿取,所有機臺設備請做好接地處理。
主要的光電特性參數表(Ta=25℃)
項目 符號 發光顏色 最小值 平均值 最大值 單位 測試條件
R 1.8 2.0 2.3 V IF=15 mA
VF 正向電壓 G 2.5 2.9 3.15 V IF=15 mA
B 2.5 2.9 3.15 V IF=10 mA
R 950 1350 1600 Mcd IF=15mA
IV 發光強度 G 2550 3220 3650 Mcd IF=15mA
B 395 550 730 Mcd IF=10mA
R 620 622 625 nm IF=15 mA
λd 主波長 G 520 522 525 nm IF=15 mA
B 470 472 475 nm IF=10 mA
反向電流 IR R&G&B 0.5 uA VR=10V
半功率角度 2θ1/2 R&G&B 102/55 Deg IF=10mA
最大限度規格(Ta=25℃)
項目 符號 最大限度規格 單位
額定消耗功率 PD 60 mW
額定使用電流 IF 20 mA
峰值正向電流 IFP 100 mA
反向電壓 VR 10 V
工作溫度 -40℃ TO+85℃
貯存溫度 -40℃ TO+85℃

注意事項:
1.產品光電性能等級由彩泰自行決定,各不同等級的產品光電性能有所差異,請客戶根據以上
使用條件自行決定使用方法
2.發光強度的測量公差為: ±10%。 3.上述發光強度參數為主要出貨主檔位,實際出貨時可能會有上下檔位的偏差。
4.正向電壓測量公差為: ±0.1V。 5.對于如何安全使用請參閱第 7 頁 。
6.包裝注意事項請參閱第 7 頁。
直插 LED 使用注意事項
目的:
本文件主要向顧客及用戶介紹如何更好的使用我司的 LED 產品。
使用說明:
一般來說,LED 跟一般的半導體有相同的用法。當使用 LED 產品時,請遵從以下的使用方法以保護產品。
1. 清潔方法:
不要使用不明化學液體清洗產品:不明的化學液體可能會損壞產品。當必要清洗時,把產品用酒精擦
拭,并且自然干燥 15 分鐘,然后才開始使用。
2. 防潮濕包裝方法:
為避免產品在運輸及儲存中吸濕,產品的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑,
干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度。
3. 儲存方法:
A.包裝袋密封后貯存在條件為溫度 10-30℃, 濕度 40-60%RH,請盡量在 3 個月內使用防止保存不當導
致腳位氧化。
B.接觸 led 時需戴靜電手腕,穿靜電鞋或抗靜電手套,工作臺面也要接地,包裝袋開口后及時封口,防
止腳位氧化。
4.插件時請注意靜電的防護:
A.生產前檢點機臺設備接地線是否正常。
B.檢查人員靜電環是否正常,查靜電環是否與人的皮膚接觸緊密。
C.在插件時最好要求作業員戴好靜電手套或靜電手指套。
D.作業臺面要求鋪好靜電膠布,膠布之間應互相連接接地。
E.開封后,請在 24 小時內用完,否則可能會引起燈腳氧化生銹。
5.焊接直插型 led 有四種方法:手動焊接,自動點焊,過錫爐焊接,波峰爐焊接:
手動焊接:一般電鉻鐵溫度設定在 315℃左右,焊接時間不超過 5 秒,最好在 3 秒 ,焊接次數不要超過三
次。電鉻鐵溫度選擇一般是根據錫絲成份而定,并不是不變的。
自動點焊:此焊錫一般按常規設定,焊錫溫度一般按錫絲成份發而設定,設定時間為 3 秒。
錫爐焊接:在使用前一般要點檢錫爐溫度是否符合揚設定的溫度最高不超過 235℃±5 ℃。浸錫時間不
超過 5 秒。

波峰峰爐焊接:是目前較為先進的焊接方式,對選用助焊劑有不同的要求,不同型號的助焊劑,對焊點光
潔度不同,預熱的時間長短對焊接品質也有關系,經常點檢錫面,錫液要定時更換,溫度要根據
錫條的成份調節,但最高不要超過 260℃±5℃,最長時間不要超過 5 秒。點檢錫液溫度,選擇
合適的助焊劑,要經常清潔錫葉面液面。以上焊接時機臺須接地,機臺靜電不要超過 30v,
人體靜電不超過 50v。手動焊接建議最好使用恒溫電鉻鐵。在寒冷干燥環境盡量減少車間人
員走動,避免靜電產生。
6.LED 隨著電流的增加和溫度的升高,它的使用壽命會成曲線下降,特別是反向漏電流隨溫度升高,漏電流
會明顯增加,導致 LED 壽命降低,請參考我司產品的規格書的電流-溫度對應的曲線圖。
7. LED 在成形時,燈腳彎曲時,燈腳彎曲點至膠體底部至少有 3mm 距離;不要在焊接時或焊接后彎曲燈腳,
如果必須彎曲燈腳,請在焊接前進行。
8.包裝
A. 包裝盒是不防水的,必須使它們遠離水和濕氣。
B. 用防靜電袋包裝 LED,最后使用紙箱進行包裝。
C. 紙箱的使用是為了防止在運輸過程中 LED 因外部碰撞而受損。
D.每袋的包裝數量為 6000pcs